汽車(chē)DC電源模塊對(duì)激光焊錫工藝有哪些要求

汽車(chē)DC模塊焊接是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，有降壓和升壓兩種，其特點(diǎn)是可為特用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。汽車(chē)電池控制器采用電源模塊可以節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間，使產(chǎn)品可以更快推出市場(chǎng)，因此DC電源模塊焊接比集成式的解決方案優(yōu)勝。

汽車(chē)DC控制模塊激光焊錫解決方案

焊點(diǎn)品質(zhì)品質(zhì)要求

A、無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵；

B、引腳與焊盤(pán)潤(rùn)濕良好；

C、引腳形狀可辨識(shí)；

D、引腳周?chē)嬉笥?00%有焊錫覆蓋；

E、穿孔焊料填充程度要求達(dá)到100%；

F、無(wú)虛焊、假焊、針孔氣孔、錫渣、錫珠、錫尖、裂痕、未焊透、短路、焊盤(pán)脫離、金黃色瘢痕焊點(diǎn)、管腳彎曲等不良情況；

激光焊錫工藝解析

A.經(jīng)測(cè)試，銅板散熱特別快，普通烙鐵頭無(wú)法滿足要求，采用半導(dǎo)體激光器200W大功率熱導(dǎo)技術(shù)，加激光焊錫預(yù)熱平臺(tái)才能保準(zhǔn)焊接品質(zhì)；

B.錫的活性高要求助焊劑含量3.0%左右，有效提高錫的流動(dòng)性及透錫度有效提高生產(chǎn)效率及品質(zhì)。避免露焊盤(pán)及透錫不均現(xiàn)象；

C.焊盤(pán)及引腳表面避免氧化及污染避免焊錫過(guò)程中焊盤(pán)及引腳與錫有效分子結(jié)合

輔助夾具品質(zhì)要求

A.不得使PIN變形，不得污染、損壞（劃痕、壓痕、破裂等）產(chǎn)品，不能影響產(chǎn)品正常質(zhì)量。

B.夾具采進(jìn)口高密度材料，用精雕設(shè)備一次成型加工完成，有效保證夾具精度。

C.必要時(shí)DC電源模塊激光焊錫機(jī)也可添加CCD視覺(jué)定位，提高定位精度。